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MONDRAGON ASSEMBLY LANCE UN NOUVEAU IC OUTIL

29 juin, 2016

La société espagnole Mondragon Assembly introduit actuellement une machine IC d’interconnexion automatique (bussing).

Du fait de l’augmentation du nombre de barres dans une cellule photovoltaïque standard, le processus de soudage d’interconnexions ou « bussing » est en train de devenir un obstacle dans de nombreuses lignes de production, et exige une plus forte attention de la part des fournisseurs de technologie. Compte tenu de la capacité croissante des nouveaux laminoirs et stringers, il s’avère nécessaire de garantir que la technologie bussing soit maintenue à jour.

Mondragon Assembly a affirmé que sa machine récemment développée peut satisfaire la demande pour une capacité d’interconnexion supérieure. La société explique que l’outil traite des cellules avec jusqu’à six barres et atteint une capacité de production de jusqu’à 150 MW avec une seule machine.

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